联发科于2023年闲散发布天玑9300旗舰5G生成式AI迁徙芯片，初次接受Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构，使用台积电第三代4nm制程工艺。近日稀有码博主爆料称开云kaiyun，天玑9400也将陆续全大核CPU，使用台积电N3（3nm）平台，但并不是接受4个Cortex-X5大核。

另又名爆料者称，天玑9400将于2024年2月量产，终局客户包括OPPO、vivo、等。此外，高通下一代骁龙8 Gen4芯片也将接受3nm工艺、全大核盘算推算，但有望接受自研Oryon CPU中枢，其中会使用代号为“Phoenix”的大核，接受2+6二猬集架构。

联发科于2023年9月与台积电共同文牍，联发科首款接受台积电3nm制程分娩的天玑旗舰芯片教悔发扬荒谬顺利，日前已得胜流片，瞻望将在2024年量产。该芯片瞻望为天玑9400，凭借全新的制程技艺，比较5nm制程逻辑密度可加多约60%，能效升迁18%，交流速率下功耗裁汰32%。联发科示意，这款天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。